Réalité mixte et AI pour les Hololens 2

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Réalité mixte et AI pour les Hololens 2
24 Juillet, 2017

Le HoloLens est le casque de réalité augmentée développé par Microsoft.

L’entreprise a décidé de se concentrer sur une deuxième génération du produit, sans poursuivre les améliorations antérieurement prévues sur la première version, visant à atteindre des fonctionnalités très avancées et conserver une longueur d’avance sur ses concurrents. 

 

Cette V3 sera équipée d’une puce d’intelligence artificielle (AI). Le nouveau défi des constructeurs technologiques est en effet d’être capable d’implanter l’AI directement dans les appareils mobiles.

Aujourd’hui pour accéder à l’intelligence artificielle, il est nécessaire de passer via un cloud où toutes les données sont stockées afin d’être analysées.

 

Un coprocesseur sera incorporé au nouveau multiprocesseur HDU et sera capable, d'après Microsoft  de faire fonctionner différents types de réseaux neuronaux convolutifs. Cette puce pourra gérer une grande variété d'architectures multicouches. Elle pourra fonctionner localement en puisant son énergie dans la batterie des HoloLens.

Cette autonomie est un élément crucial pour le développement de l'AI sur les terminaux mobiles et, plus généralement, les objets connectés.  

 

Le nouveau coprocesseur AI de Microsoft sera intégré à l'Unité de traitement holographique (HPU) de HoloLens. Vidéo: Microsoft

 

Même si aujourd’hui les tentatives d’intégrer l’AI directement dans les appareils électroniques se soldent par des échecs, y arriver permettrait de proposer une AI qui soit plus facile à utiliser et plus rapide car ne nécessitant pas l’accès à internet.

Cette méthode serait également plus sécurisée car les données de l’utilisateur resteraient dans l’appareil et ne seraient alors pas transférées sur Internet.

 

Toutes les plus grandes entreprises technologiques de Silicon Valley concentrent aujourd’hui sur la possibilité d’intégrer l’intelligence artificielle à des appareils comme les smartphones en parallèle à sa construction et son accès sur des serveurs.

 

L’ingénieur en charge de ce projet, Doug Burger, a déclaré que Microsoft prenait la construction de l’intelligence artificelle très au sérieux : " Notre aspiration est d‘être le numéro un sur les clouds d’intelligence artificielle" . La maitrise d’une puce intégrant l’AI à un appareil faciliterait grandement la tâche. 

 

En effet, pour arriver à un tel résultat sans trop tirer sur la batterie et le processeur d’un appareil, il faut que les ingénieurs soient capables de développer des circuits neuronaux légers et des processeurs et architectures capables de soutenir une AI.

Le Hololens 2 sera probablement un des premiers appareils équipé d’une telle technologie.

 

La sortie des HoloLens 2 est normalement prévue pour 2019

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