MWC 2018: Mémoire Flash et MicroSD à l’honneur

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MWC 2018: Mémoire Flash et MicroSD à l’honneur
28 Février, 2018

Micron annonce des mémoires NAND mobiles 3D avancées pour smartphones tandis que Western Digital dévoile des microSD à 400 Go.

 

Les trois nouveaux produits de stockage NAND 3D de 2e génération à 64 couches dévoilés par Micron Technology à l’occasion du MWC 2018 sont compatibles avec la norme Universal Flash Storage (UFS) 2.1 à haute vitesse. Ces mémoires NAND mobiles 3D de Micron sont disponibles en capacités de 256, 128 et 64 Go.

 

Ces nouvelles solutions mobiles s’appuient sur la technologie NAND 3D Triple Cell Level (TLC) de Micron permettent aux fabricants de smartphones d’améliorer l’expérience des utilisateurs grâce à des fonctionnalités mobiles de nouvelle génération telles que l’intelligence artificielle (IA), la réalité virtuelle et la reconnaissance faciale. En effet, l’émergence de l’IA nécessite un système de stockage plus perfectionné offrant un accès plus rapide et plus efficace aux données. Selon le bureau d’analyse Gartner, d’ici 2022, 80 % de tous les smartphones disposeront de capacités d’IA intégrées.

 

Par ailleurs, la capacité de stockage continue d’augmenter substantiellement pour stocker photos ou vidéos pour atteindre 256 Go de stockage dans les téléphones les plus avancés. Il est prévu que cette capacité atteigne un téraoctet en 2021. Les nouvelles solutions de stockage NAND 3D TLC à 64 couches de Micron répondent à ces besoins en utilisant une architecture optimisée pour les téléphones mobiles afin de fournir des performances uniformément élevées avec une faible latence, tout en offrant plus de capacité dans un espace réduit.

 

64 couches : le moteur des mobiles de l’avenir

Les nouveaux produits NAND 3D mobiles incorporent davantage de cellules de stockage dans une surface de matrice plus petite, et grâce à la technologie CMOS sous matrice (CuA) de Micron, ils sont en mesure de fournir la meilleure taille de matrice dans sa catégorie. L’approche unique de Micron place toutes les couches de mémoire flash au-dessus de la matrice logique, maximisant ainsi l’utilisation de l’espace dans la conception du smartphone.

La deuxième génération de NAND 3D TLC de Micron pour les mobiles présente plusieurs avantages techniques concurrentiels, en particulier :

– Les nouveaux produits NAND 3D TLC à 64 couches de Micron sont 50 % plus rapides que les NAND 3D TLC de la génération précédente.
– La technologie NAND 3D à 64 couches de Micron double la densité de stockage des NAND 3D TLC de la génération précédente sans pour autant changer de taille.
– La spécification d’interface UFS 2.1 G3-2L fournit des performances plus élevées pour les applications mobiles, offrant une bande passante jusqu’à 200 % supérieure à celle d’e. MMC 5.1 et fournissant des capacités de lecture et d’écriture simultanées. Cela permet de produire la vitesse d’accès aux données qui est nécessaire lors de la capture de rafales de photos haute résolution ou de l’enregistrement de vidéos 4K sur un support de stockage.
– Les nouveaux produits sont basés sur une matrice de 32 Go, mesurant 59,341 mm² – la plus petite matrice 32GB NAND 3D TLC présente sur le marché.

 

Western Digital dévoile sa carte microSD UHS-I

C’est également au MWC 2018 que Western Digital présente la carte microSD UHS-I qu’elle présente comme la plus rapide au monde et esquisse l’avenir des cartes mémoire flash avec la démonstration d’une carte SD PCIe.

 

Qu’il s’agisse d’explorer un nouveau monde dans une application immersive de réalité virtuelle ou de filmer de la vidéo 4K depuis un smartphone ou un drone, les besoins en stockage ne ralentissent pas.

 

La nouvelle carte microSD UHS-I SanDisk Extreme 400 Go est conçue pour aider les utilisateurs à transférer leurs contenus de haute qualité avec une rapidité sans précédent. Avec un taux de transfert de 160 Mo/s*, la nouvelle carte est plus de 50 % plus rapide que les actuels modèles microSD UHS-I SanDisk Extreme. La carte est également conforme au standard A2 afin d’accélérer au maximum le lancement et le chargement des applications.

 

Western Digital présente également une nouvelle plate-forme destinée aux futures cartes mémoire flash, avec la démonstration de sa carte SD PCIe. En prévision des besoins de hautes performances de la prochaine génération d’appareils mobiles, la mise en œuvre de la technologie PCIe offrira la possibilité de lire les fichiers de données plus rapidement que sur la plate-forme actuelle.

 

Ces débits sont essentiels pour des contenus haute résolution tels que la vidéo en super-ralenti, le mode rafale au format RAW ou encore la sauvegarde et la lecture de vidéo 8K. PCIe était jusque-là réservé aux systèmes hautes performances dans les datacenters, où les spécifications PCIe Gen 3.0 monovoie permettent d’obtenir des taux de transfert allant jusqu’à 985 Mo/s2.

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